マイクロエレクトロニクスを試す

TJ トリオーロ著 | 2023 年 6 月 28 日 | フルトンの学校の特徴

テストエンジニアは、半導体チップに欠陥や許容範囲外のプロセス偏差がないかテストすることで、さまざまな条件下で半導体チップが適切に動作することを確認します。

チップはほとんどの用途では問題なく機能しているように見えますが、テストで動作条件を誤っただけで、少数のユーザーが電子システムで重大な障害を経験することになります。

「テスト中は、ステルス欠陥を含むすべての欠陥を検出する必要があります」と、ASU のアイラ A. フルトン工学部の電気工学教授、スーレ・オゼフ氏は言います。 「テスト エンジニアの仕事は、容疑者を尋問するのと同じように、探偵のように働いて正しいテスト パターンを見つけ、テスト中に考えられるすべての欠陥をアクティブにして、欠陥のある部品が顧客に出荷されないようにすることです。」

半導体テストエンジニアの需要の高まりに応えるため、マイクロエレクトロニクステスト装置会社のアドバンテストとチップメーカーのNXP®セミコンダクターズは、現場でのトレーニングのニーズに対応するためにASUにアプローチしました。

「国内で最も有名な工学系学校の1つであるASUは、まさに私たちの裏庭にあり、エンジニアリングの才能をさらに開発するための自然な協力者です」とNXPのテストエンジニアリング部門シニアディレクターのラグー・マッダリ氏は述べています。

このリクエストの結果、Ozev がアドバンテストおよび NXP と協力して開発した、学部生も参加できる大学院レベルの電気工学クラスである EEE 522 無線周波数テストが誕生しました。このテストは、2023 年春学期にデビューし、9 人の学生が登録しました。

このクラスのきっかけは、半導体テスト エンジニアリング コース、特にミックスド シグナルおよび無線周波数 (RF) 通信チップの分野のコースが不足していることから生まれました。 オゼフ氏によると、ASUは米国でそのようなコースを提供している数少ない大学のうちの1つだという。

彼女は、学生が RF テストを徹底的に理解し、業界プロセスを合理化できるよう、特にミックスド シグナルと RF チップに授業を重点的に取り組んでいます。 ミックスドシグナルチップは、設計にアナログ回路とデジタル回路の両方を含むチップです。

「一般に、ミックスドシグナルと RF テストは、業界では非常に場当たり的なものです」と Ozev 氏は言います。 「それぞれの新製品には、テストに対する独自のアプローチが必要です。 この分野は、テストとテスト品質の評価に対する体系的なアプローチから大きな利益を得ることができます。」

このコースでは、オゼフの指導による授業時間に加えて、NXP とアドバンテストのテスト エンジニアの監督の下でマイクロエレクトロニクス テストの実践的なラボ体験を学生に提供します。 このコースでは、アドバンテストから寄贈され、ASU のマクロテクノロジー ワークス施設に設置された機器も使用されます。

シニア グローバル アカウント マネージャーであり、コースの開発に携わったアドバンテストの代表者であるポール ハーシュ氏は、コースを実現するための ASU の努力を賞賛しました。

「ASU と協力するプロセスは驚くべきものでした」とハーシュ氏は言います。 「私たちは、ASU チームのメンバー全員が NXP およびアドバンテストとのやり取りにおいてオープンで前向きであると感じました。 彼らは私たちのコラボレーションの利点をすぐに理解し、私たちのために扉を開くために最善を尽くしてくれました。」

ASU の電気工学大学院生である Ferhat Can Ataman 氏は、ミリ波レーダー研究の知識を高めるためにこのコースを受講しました。 彼は、レーダー校正の精度を向上させるために、RF 半導体テストがどのように実行されるかを理解しようとしました。

「このクラスの研究室は、私に実践的な経験を積む機会を与えてくれました」とアタマンは言います。 「業界標準のテスト ツールと実際の RF テスト シナリオで経験を積みました。」

同氏は、この授業で、半導体チップを設計する際に、組み込み自己テスト技術 (BIST) などのテスト手法を統合することの重要性について学んだと述べています。 この技術はチップの設計に組み込まれており、車のエンジンチェックランプと同様に、チップの故障を検出します。

アタマン氏はこの経験が貴重であると考え、現在では業界環境で大規模なチップのテストがどのように行われるかを理解しています。